其它设备
设备概览
此设备是通过加压及加热的方式将ACF上的 μ LED嵌入在 Glass 上的 Pattern 的设备。
应用范围
- 柔性屏 贴合
- 半导体背膜贴合
- 建筑用真空玻璃
- Micor-LED
功能简介
- Heater: Cartridge Heater
- Silicone Jig: 可替换型结构
- 内部冷却水: SUS Pipe
- 使用光 Sensor : 双重安全装置
- Max Temperature: 200度
- Max Compressor: 20Kgf
High Quality Product, Creative Technology SHINDO
Shindo Eng Lab Provides also Creative Technology for the best productivity..