其它设备

设备概览

此设备是通过加压及加热的方式将ACF上的 μ LED嵌入在 Glass 上的 Pattern 的设备。

应用范围

- 柔性屏 贴合

- 半导体背膜贴合

- 建筑用真空玻璃

- Micor-LED

功能简介

- Heater: Cartridge Heater

- Silicone Jig: 可替换型结构

- 内部冷却水: SUS Pipe

- 使用光 Sensor : 双重安全装置

- Max Temperature: 200度

- Max Compressor: 20Kgf

SHINDO

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