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LCD

PI 涂布机 Rubbing M/C Spacer Sprayer 组装 M/C Auto Scribe 填充 M/C 封装 M/C

设备概览

此设备是将Main seal Dispenser的Array基板或C/F基板以Alignment Mark 为基准自动对位后，加压并摩擦使基板间的Gap保持等距的同时通过紫外线照射完成产品间的Sealing的设备。

功能简介

- 下部校准平台

     校准精确度：最高±2㎛ (使用玻璃时)

- 压力设定: 0.005Kg/cm2

- 压力控制设置单位: 0.001Kg/S

- Load Cell： Servo 控制

- CCD 单元 ( Vision Align )

- UV 单元

     UV照射强度 : ≥100mW/cm2 (Volume调节)

     Lamp 照射时间可调整

SHINDO

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